根據(jù)DISCIEN(迪顯咨詢)數(shù)據(jù)顯示，2025年一季度在全球LED小間距&微間距市場，COB技術(shù)銷額占比已達(dá)23.6%，尤其是在P1.2及以下的終端應(yīng)用市場仍持續(xù)滲透中 。

　　憑借一體封裝、高防護性、高畫質(zhì) 等核心優(yōu)勢，COB技術(shù)正成為LED顯示行業(yè)的主流趨勢。

　　但與此同時，行業(yè)在COB大規(guī)模落地中也面臨瓶頸：

　　•  工程交付門檻高，適配復(fù)雜

　　•  色彩均勻性不足、畫面拼縫明顯

　　•  異形拼接難度大、兼容性弱等

　　C3系列的推出，正是對這些痛點的系統(tǒng)性突破。

　　C3系列

　　// 重構(gòu)COB大模組邏輯

　　基于深厚的COB封裝技術(shù)積淀，中麒光電正式推出全新一代C3系列模組 ，以全新尺寸邏輯與更優(yōu)化的拼接性能，打造更高效、更靈活的大屏顯示方案。

　　立足終端客戶的觀看體驗，C3系列采用創(chuàng)新的150×337.5mm豎版模組結(jié)構(gòu) ，在兼容常規(guī)600箱體基礎(chǔ)上，全面提升拼接精度、模組結(jié)構(gòu)平整度和曲面適應(yīng)性，打造COB標(biāo)準(zhǔn)化模組的新標(biāo)桿。

　　?

　　HCP Technology

　　為什么選擇中麒C3？

　　1

　　高標(biāo)準(zhǔn)化

　　/ Standardization

　　300mm*168.75mm 大板結(jié)構(gòu)， 全面兼容 600 標(biāo)準(zhǔn)箱體，模組版型升級無憂，大幅提升拼裝效率，適配性更強、應(yīng)用更靈活。

　　2

　　高平整度

　　/ High Flatness

　　通過高寬比設(shè)計(約2.25:1)增強模組剛性，有效抑制中部下凹，避免“波浪感”與細(xì)節(jié)畸變;箱體平整度公差 ≤0.1mm，精度遠(yuǎn)高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ，整屏畫面更平滑美觀。

　　3

　　減少拼縫

　　/ Reduce Splicing

　　大尺寸豎板模組設(shè)計，橫向拼縫數(shù)量減少約50% ，有效減輕整屏拼縫視覺干擾，降低畫面割裂感，顯著提升整體視覺連貫性。

　　4

　　高畫質(zhì)體驗

　　/ High Performance

　　采用自研表面處理工藝，亮度最高可達(dá)1000nit，在10lx低照度環(huán)境下對比度不低于5000:1 ，整屏光色、墨色一致性更高，整屏色彩表現(xiàn)更純凈、均勻。

　　5

　　高可靠性

　　/ High Reliability

　　豎版模組結(jié)構(gòu)應(yīng)力分布更均勻，結(jié)合全倒裝COB一體化封裝，無燈腳、引腳設(shè)計，降低虛焊風(fēng)險。表面IP65防水防塵、IK09防撞，性能更佳，運輸安裝更安全穩(wěn)定，項目交付更安心。

　　6

　　高靈活性

　　/ High Flexibility

　　150mm窄寬模組大幅優(yōu)化最小彎曲半徑，可適配更自然流暢的弧形大屏拼接;

　　支持P0.9-P2.5多種間距規(guī)格 ，覆蓋從會議顯示到智慧指揮、數(shù)字展陳等全場景應(yīng)用，助力多行業(yè)顯示升級。

　　7

　　高精智造

　　/ Manufacturing

　　全流程自動化固晶、點膠與檢測工藝 ，配合嚴(yán)格的品質(zhì)管控體系，顯著提升生產(chǎn)良率，實現(xiàn)高品質(zhì)、高效率生產(chǎn)交付。

　　作為專業(yè)LED直顯代工制造商，中麒光電持續(xù)打造高標(biāo)準(zhǔn)、多品類、強場景適配的差異化產(chǎn)品矩陣 ，滿足多領(lǐng)域客戶的定制化需求，助力下游品牌客戶構(gòu)建產(chǎn)品競爭壁壘。

　　未來，中麒將繼續(xù)以「 技術(shù)、品質(zhì)、服務(wù)」 為核心，為客戶創(chuàng)造更大產(chǎn)品價值，持續(xù)推動LED顯示技術(shù)向更高效率、更高品質(zhì)、更強兼容性演進(jìn)。